特斯精密非标推拉力测试机符合哪些标准？
- 分类：新闻资讯
- 作者：特斯精密
- 来源：www.gdtsjm.com
- 发布时间：2020-06-08
- 访问量：790
【概要描述】TEST推拉力测试机符合以下标准：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)
ASTM F1269
芯片剪切力(DIE SHEAR)
MIL STD 883
金球剪切力(AU BALL SHEAR)
JEDEC JESD22-B116
拉线(WIRE PULL)
DT/NDT MIL STD 883
平拔拉力(STUD PULL)
MIL STD 883
倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)
JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP)
JEITA EIAJ ET-7407
BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
JEDEC JESD22-B117A
冷拔球
JEDEC JESD22-B115
特斯精密非标推拉力测试机符合哪些标准？
【概要描述】TEST推拉力测试机符合以下标准：
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)
ASTM F1269
芯片剪切力(DIE SHEAR)
MIL STD 883
金球剪切力(AU BALL SHEAR)
JEDEC JESD22-B116
拉线(WIRE PULL)
DT/NDT MIL STD 883
平拔拉力(STUD PULL)
MIL STD 883
倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)
JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP)
JEITA EIAJ ET-7407
BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
JEDEC JESD22-B117A
冷拔球
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TEST推拉力测试机符合以下标准：
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球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) |
ASTM F1269 |
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芯片剪切力(DIE SHEAR) |
MIL STD 883 |
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金球剪切力(AU BALL SHEAR) |
JEDEC JESD22-B116 |
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拉线(WIRE PULL) |
DT/NDT MIL STD 883 |
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平拔拉力(STUD PULL) |
MIL STD 883 |
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倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) |
JEDEC JESD22-B109 |
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冷拔球(CBP/HBP) |
JEITA EIAJ ET-7407 |
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BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) |
JEDEC JESD22-B117A |
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冷拔球 |
JEDEC JESD22-B115 |
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