推拉力测试机做什么测试？
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- 发布时间：2023-01-14
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【概要描述】推拉力测试机做什么测试？
推拉力测试机可用于测试软印刷电路板（FPC）焊点、柔性电路板（柔性电路板）焊点、PCB焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元件和其他产品的推力、剪切力、剥离力和强度。
推拉力测试机做什么测试？
【概要描述】推拉力测试机做什么测试？
推拉力测试机可用于测试软印刷电路板（FPC）焊点、柔性电路板（柔性电路板）焊点、PCB焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元件和其他产品的推力、剪切力、剥离力和强度。
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推拉力测试机做什么测试？
推拉力测试机可用于测试软印刷电路板（FPC）焊点、柔性电路板（柔性电路板）焊点、PCB焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元件和其他产品的推力、剪切力、剥离力和强度。特别适用于小型电子产品。采用水平推进法。拉伸试验、压力试验、拉伸压力试验和保持试验。测量金球的焊接推力、芯片和支架之间的银粘合剂的粘合推力、焊接线张力和金线延伸力。根据JIS Z3198标准，用于PC板、焊料强度测试和剪切力测试。45°用于焊料强度测试，90°用于电子部件剪切力测试。根据测试类型，其划分如下：
拉伸试验：金/铝线拉伸试验、无损拉伸试验（无损Lac）、铝带拉伸试验、非垂直（任意角度）拉力试验、金/铝线张力试验夹具元件张力试验、薄膜/涂层/芯片/模块垂直拉伸试验、销疲劳拉伸试验、下推测试（Z轴垂直推力）、无损检测、弯曲和压碎试验、销疲劳下压力试验。
推力试验：、推金/铝线测试、无损推力试验（无损Lac）、锡球/金球推力试验、焊球整列推力试验、焊球矩阵推力测试、切屑推力试验、铝带推力试验。
推拉力测试机测试时，推力方向与待测物体的平面平行；推力试验后，还应将推力值与放大镜相结合，以观察实际焊接情况并评估焊点的可靠性。理论上，要测试的样本应该更多，推力值越大越好。
推拉力测试机在拉伸试验中的应用
当前主流市场的张力测试主要验证以下几点：
评估金线焊接点的可靠性
用吊钩测试的位置通常为电线长度的1/2。第2个拉力测试是鱼尾，一个拉力测试更高。也可根据客户要求在指定位置进行拉力试验。位置和强度存在差异。测试需要确定拉伸和断裂模式，并根据测试样品的下限规范值进行分析。也可以通过放大镜观察断点。
实验室推挽试验和性能自动推挽机试验
推力范围：0~20kg张力范围：0~100g系统精度：0.25%FS注：0.25%FS表示精度为全量程的0.25%。
推拉力测试机也是测量设备固定强度不可或缺的动态机械试验。它具有很强的可扩展性，可用于比较不同速度下焊点的强度。该数值有效且准确。材料的强度可以通过恒定的速度运动来检测，并且焊点的可靠性可以被视觉和有效地检测。
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