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旋转式推拉力测试机TEST4500
1．封装晶片与基板胶水粘接力测试。
2．封装测试金球剪切力测试。
3．封装金线键合拉力测试。
4．半导体IC封装推拉力测试。
5．光通讯TO封装推拉力测试。
6．大功率封装推拉力测试。
7．各类LED封装推拉力测试。
8．其他推力测试、拉力测试、剪切力测试、拉拔力测试。
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产品编号
TEST4500
所属分类
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产品描述
旋转式推拉力测试机TEST4500
一、技术优势：
1.旋转式模组：
在软件选择测试工位后，系统5s自动旋转至对应工作位，更好提升了测试的效率及便捷性，减少手工更换模块的繁琐性。
2.AST自动变档技术：
在软件是点击切换测试模组，设备自动切换到测试模块，无需人为手工干预，避免人为切换模组引起的故障以及推/拉针损坏。
3.动态采集系统24Bit：
全量程采用自主研发高精度(24Bit超高分辨率)数据采集系统，测试数据更加精准；经过专业检测机构测试和认证，综合测试精度达国标±0.25%，最高可做到±0.1％以内。
4.VPT垂直定位技术：
根据测试产品需求自由输入剪切高度，精准度高达微米级；具有动作快、接触力轻、剪切高度准、无偏移的优点，确保推力模块精准定位。
5.VTT垂直牵引技术：
拉力测试过程中主力轴不倾斜，是保证测试数据精准的必要条件；确保拉力测试模块彻底消除在测试时，主力轴倾斜后分力对测试结果的误差。
6.ICT智能兼容技术：
不同主机之间可互换测试模块，且不损耗精度，保证了同一测试模块在不同主机上工作时测试数据的可靠性、以及一致性。
7.智能LED灯光系统：
当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯自动开启；LED灯光亮度可调节，减少光源对视力的损伤、疲劳。
8.智能防呆滞功能：
每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统，触底触边时设备自动停止并提醒测试人员。
9.自动化测试：
点击测试按钮，设备自动测试，无须人为干预，避免人为操作引起的数据偏差。
二、设备参数：
三、应用范围
推拉力试验机应用：
1、可进行各种推拉力测试：金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、zui大测试负载力达200kg
3、独立模组可自由添加任意测试模组：
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持*
6、 程式化自动测试功能
拉力测试
● 金/铝线拉力测试
● 非破坏性拉力测试（无损拉克）
● 铝带拉力测试
● 非垂直（任何角度）拉力测试
● 夹金/铝线拉力测试
● 夹元件拉力测试
● 薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试
● 引脚疲劳拉力测试
下压测试（Z轴垂直推力）
● 非破坏性测试
● 弯曲及压断测试
● 引脚疲劳下压测试
推力测试
● 推金/铝线测试
● 非破坏性推力测试（无损拉克）
● 锡/金球推力测试
● 锡球整列推力测试
● 锡球矩阵推力测试
● 芯片推力测试
● 铝带推力测试
剥离测试
● 铝带剥离测试
● 非破坏性拉力测试（无损拉克）
滚动式测试
● 晶圆耐压测试
● 陶瓷耐压测试
距离测量
● 弧高量测
● 3D高度映射
● 任意距离测量
● 探针式测高
● 3轴距离测量
四、测试模组
在软件是点击切换测试模组，设备自动切换到测试模块，无需人为手工干预，避免人为切换模组引起的故障以及推/拉针损坏
关键词:
芯片剪切力测试机
芯片推力测试机
晶片推力测试
晶片剪切力测试
金球推力测试机
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发布时间：2022-09-23 11:45:19